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央广网北京3月25日音讯(记者 殷(yin)雨婷)3月24日,由阿里巴巴达摩院(yuan)主办的(de)2026玄铁RISC-V生态大会(hui)正在(zai)上海举(ju)行。会(hui)上,阿里巴巴达摩院(yuan)公布高性能RISC-V CPU玄铁C950,并推出两大RISC-V原生AI引(yin)擎,促(cu)进高性能通用算力与AI算力融会(hui),索求打造面向AI Agent期间的(de)新型CPU。
“RISC-V 出生十五(wu)年(nian)来走出了一条使(shi)人惊叹的(de)高速发展之(zhi)路,正从‘备选’迅速地走向‘主流’。” 中(zhong)国工程院(yuan)院(yuan)士倪光南正在(zai)大会(hui)现场表示。据行业阐明机构SHD Group,到2031年(nian),RISC-V设备出货量将激增至360亿颗(ke),保(bao)持31.7%的(de)年(nian)复合增长率,市(shi)场规模将超3000亿美元,阿里巴巴作(zuo)为(wei)头部CPU供应商正强力动员中(zhong)国RISC-V市(shi)场发展。
“正在(zai)走向生态繁荣的(de)路上,RISC-V需要迎接通用计算和AI计算两场攻坚(jian)战。”阿里达摩院(yuan)首席迷信(xin)家孟建熠(yi)正在(zai)会(hui)上表示。虽然(ran)RISC-V广泛渗透(tou)进智能终端、汽车、家电、通信(xin)等领域,但长时间存正在(zai)性能没有足和软件生态壁垒。只(zhi)要推出高性能标杆产品,RISC-V才能真正把握AI期间机遇,与传统架构同台竞技,翻开更广阔的(de)运用市(shi)场。
会(hui)上,达摩院(yuan)公布最新一代旗舰CPU玄铁C950,革新环球RISC-V性能纪录。其采用8指令(ling)译码、16级流水线、超1000条指令(ling)乱序窗口,最高主频3.2GHz,单核通用性能正在(zai)SPECint2006基准测试中(zhong)首次突破70。别的(de),玄铁C950支持RVA23.1的(de)悉数标配和可(ke)选扩大,原生支持CoVE秘要计算,进一步(bu)提升正在(zai)办事器(qi)场景的(de)波动性、平安性和资源利(li)用率。经软硬(ying)件协(xie)同优化,玄铁C950正在(zai)MySQL、Redis、Nginx、OpenSSL等云(yun)计算典型使(shi)命下达到业界抢先程度,云(yun)网络、云(yun)存储(chu)性能较部份主流产品可(ke)提升30%以(yi)上。
英国爱丁堡大学高级研(yan)究员Nick Brown是国际上首批(pi)试用玄铁C950的(de)用户之(zhi)一,他正在(zai)大会(hui)现场分(fen)享测评结果并表示:“玄铁C950的(de)性能表现使(shi)人惊叹,这是第一款可(ke)对标市(shi)面上主流办事器(qi)级别产品的(de)RISC-V CPU。今天, RISC-V 向高性能迈出了重要一步(bu),将明显推动相关家当发展。”
同时,达摩院(yuan)推出高能效CPU玄铁C925,较玄铁C930能效比提升11%,面积大幅淘汰32%。至此,C925、C930、C950构成达摩院(yuan)玄铁完整的(de)旗舰级CPU产品矩阵,覆盖从边沿到高端的(de)办事器(qi)全场景。
AI Agent期间也给办事器(qi)CPU带来全新机遇。会(hui)上,达摩院(yuan)公布了两款RISC-V原生AI计算引(yin)擎——Vector加快引(yin)擎和Matrix加快引(yin)擎,与玄铁CPU统一编址,将通用高性能算力与AI算力融会(hui),流畅(chang)运行Qwen3-235B-A22B、DeepSeek V3-671B。这是CPU首次原生支持千亿参数大模子,有望成为(wei)AI Agent期间的(de)新型办事器(qi)CPU样(yang)本。别的(de),达摩院(yuan)推出了Flex可(ke)扩大平台,提供全套建模、考证情(qing)况和对象链,支持芯片计划企业对玄铁CPU自定义(yi)修改,打造符合本身场景需求的(de)专属(shu)CPU。
“可(ke)扩大性是RISC-V CPU正在(zai)AI期间的(de)制胜(sheng)法宝,”孟建熠(yi)表示,“我们也将提供功能波动、兼容性好(hao)的(de)高性能底(di)子CPU产品,支撑客(ke)户面向自有场景举(ju)行扩大,经过软硬(ying)件深(shen)度协(xie)同索求RISC-V能力上限(xian),打造基于RISC-V的(de)高竞争力产品。”
正在(zai)全行业的(de)共同努力下,RISC-V立(li)异结果加快涌现,玄铁处理(li)器(qi)进入丰富运用场景,落地200多(duo)款量产芯片及近千款热(re)门终端产品。
面向将来,RISC-V持续索求前沿技能。阿里达摩院(yuan)与北京开源芯片研(yan)究院(yuan)、中(zhong)国迷信(xin)院(yuan)软件研(yan)究所签署战略合作(zuo)协(xie)定,就SMT、片上互联、“通推一体”等枢纽技能开展合作(zuo),将团结研(yan)发下一代开源香山CPU,共同建设RISC-V高性能软件生态,促(cu)进RISC-V家当化历程。
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