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花旗认为随着AI基(ji)础办法规模扩张提速(su)，CPO市场中，FAU/连接器、ELSFP（外(wai)部激光源(yuan)）、光纤互连模组及光纤托盘四大核心组件市场将正在2027年迎来量级跃迁，2028年四类组件市场规模合计或冲破1850亿元人民币。
花旗最新测算表现，至2028年，CPO驱动的FAU/连接器市场规模将达约105亿元，ELSFP约296亿元，光纤互连模组约896亿元，光纤托盘约557亿元。
2027年将是关键的爆发节(jie)点(dian)——FAU/连接器市场同比(bi)增幅预计超(chao)过3400%，ELSFP超(chao)过2600%，光纤托盘超(chao)过3200%，光纤互连模组的增幅更(geng)达数万倍量级。2028年，上述四类市场将正在2027年高基(ji)数之上进一步实现翻倍以上增长(chang)。
上述增长(chang)远景建(jian)立正在英(ying)伟达CPO路线图(tu)分阶段落(luo)地的基(ji)础之上。花旗综合2026年GTC及OFC会(hui)议信息推断，Kyber将领(ling)先(xian)随Vera Rubin Ultra推出，Rubin系列的CPO安排将采用混合体式格局过渡，而Feynman Kyber 1152将实现全面CPO化(hua)。
互换机需求：没有到三年内从5000台跃升至近70万台
花旗维持2025/26/27年CPO互换机需求分别(bie)为300台、5000台及20.9万台的预测。其中，向外(wai)扩展（scale-out）需求分别(bie)为300台、5000台及4万台；向上扩展（scale-up）需求自2027年起(qi)新增约16.9万台。
正在2028年的预测方面，花旗初次引入约69.1万台CPO互换机的需求假定——scale-out约10万台，scale-up折算等效规模约59.1万台。
上述预测以约700万块Rubin Ultra GPU芯(xin)片或约4.86万个NVL576机架（安排率60%）为建(jian)模基(ji)础。与2026年的5000台相比(bi)，2028年预测量意味着没有到三年内近140倍的规模扩张。
正在规格假定方面，花旗将2026至2028年CPO互换机的参考型号由此前的Spectrum SN6800更(geng)新为Spectrum SN6810，相应调(diao)整每台互换机的光学引擎数量为32个、ELSFP数量为16个。花旗认为，SN6810更(geng)适合中等规模AI集群安排场景。
四大组件TAM：各有着重，光纤互连模组体量最大
FAU/连接器：花旗预测CPO驱动的市场规模将从2026年约1.1亿元跃升至2027年约39.4亿元，2028年进一步扩大至约105亿元，增量同时覆(fu)盖scale-out及scale-up两类网络需求。
ELSFP：对应市场规模预计从2026年约4.1亿元升至2027年约112亿元，再(zai)到2028年约296亿元，2027年同比(bi)增速(su)超(chao)过2600%。
光纤互连模组（Fiber Shuffle）：四类组件中TAM规模最大的品(pin)类。花旗预测2027年市场规模约343亿元，2028年约896亿元。增量首要来自Rubin Ultra机架规模化(hua)安排所驱动的机架间scale-up互连需求，2028年规模约占四类组件合计市场的近五成。
光纤托盘（Fiber Tray）：花旗预测2027年市场规模约240亿元，2028年约557亿元，首要受(shou)NVL576机架安排动员(yuan)，2027年同比(bi)增速(su)超(chao)过3200%。
综合来看，2027至2028年的核心需求驱动力从scale-out网络渐(jian)渐(jian)向scale-up网络转移，后者带来的组件需求体量远超(chao)前者，这一布局性转变(bian)是上述市场规模正在2027年实现量级跳升的根本原因。
CPO迁移路线：三阶段促进框架与供给链瓶(ping)颈(jing)并存
花旗梳理出CPO迁移的三阶段框架：
第一阶段（stage 0）为scale-out网络的CPO化(hua)，预计随Spectrum CPO于2026年下半年启动；
第二阶段（stage 1）为机架间（rack-to-rack）scale-up，与Rubin/Rubin Ultra产品(pin)周期绑定；
第三阶段（stage 2）为机架内（intra-rack）深度scale-up，随Feynman架构(gou)实现全面CPO化(hua)。
第一阶段（stage 0）为scale-out网络的CPO化(hua)，预计随Spectrum CPO于2026年下半年启动；
第二阶段（stage 1）为机架间（rack-to-rack）scale-up，与Rubin/Rubin Ultra产品(pin)周期绑定；
第三阶段（stage 2）为机架内（intra-rack）深度scale-up，随Feynman架构(gou)实现全面CPO化(hua)。
花旗认为，上述分步促进的路线与此前市场对供给链停当水平的认知符合。Ayar Labs指出，当前采用铜互连加CPO混合方案，正是由于供给链还没有完整具备全面CPO化(hua)的条件，这为花旗的渐(jian)进式假定提供了交叉考证。
Lumentum的产能扩张计划与磷化(hua)铟(yin)光学通道85%年复合增速(su)，共同描写(xie)出一幅供需紧张的图(tu)景：供给端的约束短期内难以根本缓(huan)解，这既可能成为CPO大规模落(luo)地的限制因素，也正在肯定水平上支(zhi)撑着相关组件的定价水平。
首要风(feng)险：安排进度没有肯定性与外(wai)部变(bian)量
市场对CPO安排节(jie)奏存正在明(ming)显分歧(qi)。花旗指出，亚洲投(tou)资者普遍认为其2027年20.9万台CPO互换机的预测属于公道区间（市场普遍预期为25-35万台），美国投(tou)资者则认为该(gai)假定偏于激进（市场预期正在10万台以上）。
花旗坦承，CPO组件TAM的测算存正在肯定没有肯定性，其部分组件的市场规模假定可能属于偏乐观情景。
核心下行风(feng)险集中于：环球AI需求扩张是不是能连续支(zhi)撑当前的基(ji)础办法投(tou)资强(qiang)度；CPO正在技术成熟度及供给链整合方面的挑战是不是导致安排节(jie)奏滞后于预期；以及上游光学芯(xin)片等关键部件的供给约束能否正在关键节(jie)点(dian)前获得(de)有效化(hua)解。
外(wai)部变(bian)量方面，供给链的潜正在冲击，以及CPO生态圈内竞争格局的连续演变(bian)，亦(yi)是投(tou)资者需要归入考量的风(feng)险因素。
花旗的测算表明(ming)，若英(ying)伟达CPO路线图(tu)按既定节(jie)奏促进，2027至2028年将是四大核心组件需求集中释放的窗口(kou)期，但路线图(tu)的实际执行进度仍是决定市场规模能否准期兑现的关键变(bian)量。
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