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中芯(xin)国(guo)际2025年营收与利(li)润(run)双双创汗青新(xin)高，在折旧增(zeng)长的压力(li)下，产能利(li)用率显著上升动员(yuan)毛利(li)率重返下行轨道，公司维持全(quan)球纯(chun)晶圆代工第二的市(shi)场地位。
据公司26日公告，中芯(xin)国(guo)际2025年全(quan)年实(shi)现收入93.27亿美元，同比增(zeng)长16.2%；归属母公司股东净利(li)润(run)6.85亿美元，同比增(zeng)长39.0%；在折旧大幅增(zeng)长的情况下，毛利(li)率增(zeng)至21%，同比添加3个百(bai)分点。
2025年，公司连续保持高研发投入，研发投入7.74亿美元，占销售收入8.3%。折合8吋标准逻辑的月产能范围年内冲破百(bai)万片，产能利(li)用率升至93.5%，同比进(jin)步8个百(bai)分点，全(quan)年晶圆出货(huo)量同比增(zeng)长20.9%至969.7万片。
对付(fu)2026年，公司在年报中给出指(zhi)引：在外(wai)部环境无重大变更的前提下，销售收入增(zeng)幅将高于可比同业均匀值，资源开(kai)支与2025年大抵持平。与此同时，公司正在促进(jin)以发行A股方式(shi)收购中芯(xin)北方49%股权，以及中芯(xin)南边注册资源由(you)65亿美元增(zeng)至约100.8亿美元的增(zeng)资扩股两项重大交易。公司未宣(xuan)派任何现金股息，来由(you)是预计2026年资源支出仍将超过(guo)经审计净资产的20%。
营收与利(li)润(run)双创汗青新(xin)高
2025年营收93.27亿美元，超越(yue)2022年的72.73亿美元，成为公司有史以来最高年度营收。收入增(zeng)长首要由(you)出货(huo)量驱动：晶圆出货(huo)量同比添加20.9%，而均匀售价从上年每片933美元小幅下降(jiang)至907美元。晶圆制造代工业务收入为87.96亿美元，同比增(zeng)长17.5%。
盈利(li)能力(li)周全(quan)改善。毛利(li)由(you)上年14.48亿美元增(zeng)至19.57亿美元，增(zeng)幅35.1%。经营利(li)润(run)由(you)上年4.74亿美元大幅增(zeng)长134.2%至11.10亿美元，首要受益于收入添加及一样平常行政开(kai)支同比收窄（从5.80亿美元降(jiang)至5.26亿美元）。归属母公司股东的扣除非经常性损益净利(li)润(run)为5.76亿美元，同比增(zeng)长56.0%，增(zeng)速高于含(han)非经常性损益的净利(li)润(run)，盈利(li)质量提拔。EBITDA达52.56亿美元，同比增(zeng)长20.0%，EBITDA利(li)润(run)率升至56.4%。
值得注意的是，折旧及摊销金额全(quan)年达38.10亿美元，较上年的32.23亿美元添加约18%，折旧压力(li)连续上升。在此配(pei)景下，毛利(li)率仍能提拔3个百(bai)分点，表现出产能利(li)用率与产品组合优(you)化对盈利(li)能力(li)的正向支持。
产能扩大提速，月产能冲破百(bai)万片
停止2025年末(mo)，公司折合8吋标准逻辑的月产能达105.875万片，全(quan)年产能利(li)用率达93.5%，同比提拔8个百(bai)分点。公司全(quan)年取得不动产、厂房及装备的现金支出约84亿美元，同比增(zeng)长9.6%，年末(mo)不动产、厂房及装备账面代价升至325.58亿美元，在建工程账面代价为131.79亿美元，反映仍有大量产能建设在途。
资产负债表结构随之调解。公司有息债权总额从上年末(mo)的115.96亿美元增(zeng)至125.96亿美元，乞贷额达125.88亿美元，加权均匀现实(shi)利(li)率为群众币计价1.74%、美元计价3.84%。净债权权益比率从上年末(mo)的-10.6%（即(ji)净现金状态）转为1.9%，公司由(you)净现金状态小幅转为净负债状态。经营流动产生现金净额为31.94亿美元，与上年基础持平。
国(guo)内需求(qiu)结构分化，消耗电子占比扩大
2025年中国(guo)区(qu)营收占比升至85.6%，较上年的84.6%进(jin)一步进(jin)步，外(wai)乡化替(ti)换趋(qu)势延续。从运用结构来看，消耗电子类晶圆销售占比由(you)37.8%扩大至43.2%，成为最大运用类别；智能手机占比从27.8%下降(jiang)至23.1%；工业与汽车类占比从7.8%升至11.0%，受益于车规认证落地及国(guo)内车载电子供给链加速外(wai)乡化。
公司管理层在年报中指(zhi)出，野生智能对存储的微弱需求(qiu)对手机等其他消耗电子范畴能够获取的存储芯(xin)片供给形成挤压，大概经过(guo)涨价传(chuan)导抑制终(zhong)端需求(qiu)，但公司在BCD、模拟、MCU、中高端显示驱动等细分范畴的技术积存使其仍能保持有利(li)位置。
研发方面，2025年研发投入为7.74亿美元，占收入比例8.3%，较上年的9.5%有所下降(jiang)，首要反映收入基数(shu)扩大。公司在28纳米嵌入式(shi)闪存平台、65纳米射频绝(jue)缘体(ti)上硅等多个平台取得阶段(duan)性进(jin)展，停止年末(mo)累计获授专利(li)14,511件，其中发明专利(li)12,621件。
并购整合促进(jin)：收购中芯(xin)北方，中芯(xin)南边增(zeng)资
2025年9月，公司与国(guo)家集(ji)成电路基金等五家交易对方签订协议，拟经过(guo)定向发行群众币普通股A股的方式(shi)，收购交易对方算计持有的中芯(xin)北方49%股权。12月各(ge)方确定最终(zhong)对价及拟发行股分数(shu)量，2026年2月暂且股东大会审议经过(guo)，目前该请求(qiu)已获上交所受理。交易完成后(hou)，公司将持有中芯(xin)北方100%股权，有助于提拔资产质量并简(jian)化公司管理架构。
与此同时，中芯(xin)南边于2025年12月完成增(zeng)资扩股，注册资源由(you)65亿美元添加至100.773亿美元，国(guo)家集(ji)成电路基金一期、二期、三(san)期及上海集(ji)成电路基金等多方到场认购。增(zeng)资后(hou)，公司经过(guo)中芯(xin)控股在中芯(xin)南边的持股比例为41.561%，公司仍保有现实(shi)操纵权。公司透露表现，此次(ci)增(zeng)资旨在低落中芯(xin)南边资产负债率，优(you)化团体(ti)财(cai)务结构。
2026年预测(ce)：指(zhi)引增(zeng)速跑(pao)赢同业，外(wai)部风险仍存
公司在年报中对2026年持较为主动的态度，判(pan)断产业链外(wai)洋回(hui)流及国(guo)内客户新(xin)产品替(ti)换老产品的效应(ying)将延续，为外(wai)乡产业链连续制造增(zeng)量空(kong)间。公司给出的指(zhi)引是：销售收入增(zeng)幅高于可比同业均匀值，资源开(kai)支与2025年大抵持平。
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